分享导电性粘合片的制作方法

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本发明涉及导电性粘合片。



背景技术:

以往,在收纳电脑、通讯设备等电子设备的容器的电磁屏蔽材料、电气部件等的接地线、以及防止由摩擦电等静电产生的火花引起的起火的材料等的各种接合中,使用了具有简易粘接性的导电性粘合片。

对于用于导电性粘合片所具有的粘合剂层的粘合剂组合物而言,为了赋予防静电性及导电性,大多使用使铜粉、银粉、镍粉、铝粉等金属粉末等导电性物质分散于粘合性树脂中而成的组合物。

例如,在专利文献1中公开了使作为导电性物质的碳纳米管及碳微线圈中的至少一者分散于粘合剂中而成的导电性粘合剂、以及使用了该导电性粘合剂的导电性粘合片。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2001-172582号公报



技术实现要素:

发明要解决的问题

然而,为了提高上述导电性粘合片所具有的粘合剂层的导电性,需要在作为粘合剂层的形成材料的粘合剂组合物中大量配合导电性物质,以使导电性物质粒子相互间的接触变密。

然而,在粘合剂组合物中配合大量导电性物质时,存在导致由该粘合剂组合物形成的粘合剂层的粘合力下降的倾向。另一方面,如果为了提高粘合力而降低粘合剂层中导电性物质的含量,则存在导致粘合剂层的导电性降低这样的折衷选择的问题。

专利文献1中公开的导电性粘合片在同时提高粘合力及导电性方面仍不充分。

本发明的目的在于提供具有良好的粘合力、同时防静电性及导电性优异的导电性粘合片。

解决问题的方法

本发明人等发现,形成为至少具有粘合性导电层及非粘合性导电层的结构、并且使单独的粘合性导电层及非粘合性导电层的各体积电阻率在特定的范围、且将这2层的厚度比调整至给定范围的导电性粘合片,可以解决上述问题,进而完成了本发明。

即,本发明提供下述[1]~[16]。

[1]一种导电性粘合片,其至少具有粘合性导电层(X)及非粘合性导电层(Y),其中,

单独的粘合性导电层(X)的体积电阻率(ρVX)的值为1.0×100~1.0×108Ω·cm,

单独的非粘合性导电层(Y)的体积电阻率(ρVY)的值为1.0×10-4~1.0×106Ω·cm,

并且,粘合性导电层(X)的厚度(tX)与非粘合性导电层(Y)的厚度(tY)的厚度比[tx/tY]为20000以下。

[2]上述[1]所述的导电性粘合片,其中,粘合性导电层(X)的厚度(tX)为1~1200μm。

[3]上述[1]或[2]所述的导电性粘合片,其中,非粘合性导电层(Y)的厚度(tY)为0.01~200μm。

[4]上述[1]~[3]中任一项所述的导电性粘合片,其中,粘合性导电层(X)是由粘合性组合物形成的层,该粘合性组合物包含粘合性树脂(x1)及碳系填料(x2)。

[5]上述[4]所述的导电性粘合片,其中,所述粘合性组合物中包含的粘合性树脂(x1)包含选自丙烯酸类树脂、聚氨酯类树脂、橡胶类树脂、苯乙烯类树脂、聚酯类树脂及聚烯烃类树脂中的1种以上粘合性树脂。

[6]上述[4]或[5]所述的导电性粘合片,其中,所述粘合性组合物中包含的碳系填料(x2)的平均长径比为1.5以上。

[7]上述[4]~[6]中任一项所述的导电性粘合片,其中,所述粘合性组合物中包含的碳系填料(x2)的含量相对于粘合性树脂(x1)100质量份为0.01~15质量份。

[8]上述[4]~[7]中任一项所述的导电性粘合片,其中,所述粘合性组合物中包含的碳系填料(x2)为碳纳米材料。

[9]上述[1]~[8]中任一项所述的导电性粘合片,其中,非粘合性导电层(Y)是包含选自导电性高分子、碳系填料及金属氧化物中的1种以上导电材料的层。

[10]上述[1]~[9]中任一项所述的导电性粘合片,其中,非粘合性导电层(Y)是包含选自聚噻吩、PEDOT-PSS、碳纳米材料及ITO(氧化铟锡)中的1种以上导电材料的层。

[11]上述[9]或[10]所述的导电性粘合片,其中,非粘合性导电层(Y)中包含的导电材料的密度为0.8~2.5g/cm3

[12]上述[1]~[11]中任一项所述的导电性粘合片,其具有依次叠层基材、非粘合性导电层(Y)及粘合性导电层(X)而成的结构。

[13]上述[12]所述的导电性粘合片,其在基材的两面上分别具有由非粘合性导电层(Y)及粘合性导电层(X)构成的二层体。

[14]上述[12]或[13]所述的导电性粘合片,其中,上述基材是表面电阻率1.0×1014Ω/□以上的绝缘性基材。

[15]上述[1]~[11]中任一项所述的导电性粘合片,其具有利用2片剥离片夹持由粘合性导电层(X)及非粘合性导电层(Y)构成的二层体的结构。

[16]上述[1]~[11]中任一项所述的导电性粘合片,其具有利用2片剥离片夹持依次叠层第1粘合性导电层(X-I)、非粘合性导电层(Y)及第2粘合性导电层(X-II)而成的三层体的结构。

发明的效果

本发明的导电性粘合片具有良好的粘合力,并且防静电性及导电性优异。

附图说明

图1是作为本发明的导电性粘合片的优选实施方式之一的结构的带基材的导电性粘合片的剖面图。

图2是作为本发明的导电性粘合片的优选实施方式之一的结构的不带基材的导电性粘合片的剖面图。

符号说明

1A、1B、2A、2B、3、4 导电性粘合片

11 粘合性导电层(X)

11a 第1粘合性导电层(X-I)

11b 第2粘合性导电层(X-II)

12 非粘合性导电层(Y)

12a 第1非粘合性导电层(Y-I)

12b 第2非粘合性导电层(Y-II)

13 基材

14 剥离片

21 二层体

21a 第1二层体

21b 第2二层体

22 三层体

具体实施方式

本说明书中,“重均分子量(Mw)”是用凝胶渗透色谱法(GPC)测定并换算成标准聚苯乙烯的值,具体而言,是基于实施例所记载的方法测定的值。

另外,例如使用“(甲基)丙烯酸酯”的用语时,表示的是“丙烯酸酯”及“甲基丙烯酸酯”两者,其它类似用语也同样。

此外,在没有特殊说明的情况下,所述“导电性粘合片的表面电阻率”表示从导电性粘合片所具有的粘合性导电层(X)的表面侧测定的表面电阻率。

需要说明的是,在本发明中,各层的表面电阻率及体积电阻率的值是基于JIS K 7194而测定的值,具体利用实施例中记载的方法测定的值。

[导电性粘合片]

本发明的导电性粘合片至少具有粘合性导电层(X)及非粘合性导电层(Y)。

本发明的导电性粘合片通过设置非粘合性导电层(Y),可以使粘合性导电层(X)的表面电阻率大幅降低、使防静电性及导电性提高。其结果,粘合性导电层(X)中无需含有大量的碳系填料,因此本发明的导电性粘合片具有良好的粘合力。

本发明中,“粘合性导电层(X)”和“非粘合性导电层(Y)”根据粘合性的有无来区别,粘合性的有无根据相对于各导电层的表面的探针粘附力(probe tack)的峰值来判断。

也就是说,在本发明中,如果相对于作为对象的导电层的表面的探针粘附力的峰值为0.1N以上,则判断该导电层具有粘合性,被归类于“粘合性导电层(X)”。

相反,如果相对于作为对象的导电层的表面的探针粘附力的峰值低于0.1N,则判断该导电层为非粘合性,被归类于“非粘合性导电层(Y)”。

需要说明的是,相对于作为对象的导电层的表面的探针粘附力的峰值是基于JIS Z 0237(1991)而测定的值,具体是指,利用后面所述实施例中记载的方法测定的值。

本发明的导电性粘合片只要是至少具有粘合性导电层(X)及非粘合性导电层(Y)的结构就没有特殊限制,也可以具有除这些以外的其它层。

另外,本发明的实施方式之一的导电性粘合片也可以是在粘合性导电层(X)与非粘合性导电层(Y)之间设置其它层的结构,但从降低导电性粘合片的表面电阻率、提高防静电性及导电性的观点出发,优选为粘合性导电层(X)和非粘合性导电层(Y)直接叠层而成的结构。

图1为作为本发明的导电性粘合片的优选实施方式之一的结构的带基材的导电性粘合片的剖面图。

作为本发明的实施方式之一的导电性粘合片,可列举例如图1(a)所示那样的具有依次叠层基材13、非粘合性导电层(Y)12及粘合性导电层(X)11而成的结构的导电性粘合片1A。该导电性粘合片1A在基材的一侧的面上具有由非粘合性导电层(Y)12及粘合性导电层(X)11构成的二层体21。

另外,也可以形成相对于导电性粘合片1A的结构进一步在粘合性导电层(X)11上叠层剥离片14而成的图1(b)所示那样的导电性粘合片1B。

另外,作为本发明的实施方式之一的导电性粘合片,也可以是例如图1(c)、(d)所示那样的在基材的两面上分别具有由非粘合性导电层(Y)及粘合性导电层(X)构成的二层体21a、21b的导电性粘合片。

也就是说,图1(c)所示的导电性粘合片2A在基材13的一侧的面上具有由第1非粘合性导电层(Y-I)12a及第1粘合性导电层(X-I)11a构成的第1二层体21a,在基材13的另一侧的面上具有由第2非粘合性导电层(Y-II)12b及第2粘合性导电层(X-II)11b构成的第2二层体21b。

另外,图1(d)所示的导电性粘合片2B具有相对于导电性粘合片2A的结构进一步在第1粘合性导电层(X-I)11a上及第2粘合性导电层(X-II)11b上分别叠层有剥离片14a、14b的结构。

另外,图2是作为本发明的导电性粘合片的优选实施方式之一的构成的不带基材的导电性粘合片的剖面图。

作为本发明的实施方式之一的导电性粘合片,也可以是不带基材的导电性粘合片,具体可列举如图2(a)所示那样的具有利用2片剥离片14a、14b夹持由粘合性导电层(X)11及非粘合性导电层(Y)12构成的二层体21的结构的导电性粘合片3。

另外,作为本发明的实施方式之一的导电性粘合片,还可以是如图2(b)所示那样的具有利用2片剥离片14a、14b夹持依次叠层第1粘合性导电层(X-I)11a、非粘合性导电层(Y)12及第2粘合性导电层(X-II)11b而成的三层体22的结构的导电性粘合片4。

作为具有上述以外的结构的本发明的实施方式之一的导电性粘合片,还可列举具有将在两面经过了剥离处理的剥离片的单面以使粘合性导电层(X)露出的方式设置由粘合性导电层(X)及非粘合性导电层(Y)构成的二层体而成的材料卷成卷状的结构的导电性粘合片等。

上述的第1粘合性导电层(X-I)11a及第2粘合性导电层(X-II)11b可以是由相同的粘合性组合物形成的层,也可以是由不同的粘合性组合物形成的层。

另外,关于第1非粘合性导电层(Y-I)12a及第2非粘合性导电层(Y-II)12b,也同样地,既可以是由相同的形成材料形成的层,也可以是由不同的形成材料形成的层。

需要说明的是,在本发明中,第1粘合性导电层(X-I)及第2粘合性导电层(X-II)的构成与粘合性导电层(X)相同,第1非粘合性导电层(Y-I)及第2非粘合性导电层(Y-II)的构成与非粘合性导电层(Y)相同。

粘合性导电层(X)是具有粘合性(上述的探针粘附力的峰值为0.1N以上)、且具有导电性(单独的层的体积电阻率(ρVX)为1.0×108Ω·cm以下)的层。

另一方面,非粘合性导电层(Y)是非粘合性(上述的探针粘附力的峰值低于0.1N)的层,并且,是具有导电性(单独的层的体积电阻率(ρVY)为1.0×108Ω·cm以下)的层。

本发明中,单独的粘合性导电层(X)的体积电阻率(ρVX)为1.0×100~1.0×108Ω·cm、优选为1.0×100~1.0×106Ω·cm、更优选为1.0×100~1.0×105Ω·cm、进一步优选为1.0×100~1.0×104Ω·cm。

由于为了使体积电阻率(ρVX)低于1.0×100Ω/□就不得不大量含有导电性物质,因此,容易导致粘合性导电层(X)的粘合力降低,并且从经济方面考虑也不优选。

另一方面,体积电阻率(ρVX)超过1.0×108Ω/□时,即使设置非粘合性导电层(Y)也难以显示出使导电性粘合片的表面电阻率降低的效果。

另外,单独的非粘合性导电层(Y)的体积电阻率(ρVY)为1.0×10-4~1.0×106Ω·cm、优选为1.0×10-4~1.0×104Ω·cm、更优选为1.0×10-4~1.0×103Ω·cm、进一步优选为1.0×10-4~1.0×102Ω·cm、更进一步优选为1.0×10-4~1.0×101Ω·cm、再进一步优选为1.0×10-4~1.0×100Ω·cm。

即使设置体积电阻率(ρVY)低于1.0×10-4Ω/□或超过1.0×106Ω/□的非粘合性导电层(Y),也难以显示出使所得导电性粘合片的表面电阻率降低的效果。

需要说明的是,在本发明的一个实施方式中,从使导电性粘合片的表面电阻率有效降低的观点出发,优选单独的非粘合性导电层(Y)的体积电阻率(ρVY)为比单独的粘合性导电层(X)的体积电阻率(ρVX)小的值。

从得到粘合力良好、且可使表面电阻率有效降低的导电性粘合片的观点出发,单独的粘合性导电层(X)的表面电阻率(ρSX)优选为1.0×102~1.0×1010Ω/□、更优选为1.0×102~1.0×108Ω/□、进一步优选为1.0×102~1.0×107Ω/□、更进一步优选为1.0×102~1.0×106Ω/□。

另一方面,从获得使表面电阻率有效降低的导电性粘合片的的观点出发,单独的非粘合性导电层(Y)的表面电阻率(ρSY)优选为1.0×10-2~1.0×108Ω/□、更优选为1.0×10-2~1.0×107Ω/□、进一步优选为1.0×10-2~1.0×106Ω/□、更进一步优选为1.0×10-2~1.0×105Ω/□、再进一步优选为1.0×10-2~1.0×104Ω/□、特别优选为1.0×10-2~1.0×103Ω/□。

需要说明的是,在本发明的一个实施方式中,从使导电性粘合片的表面电阻率有效降低的观点出发,优选单独的非粘合性导电层(Y)的表面电阻率(ρSY)为比单独的粘合性导电层(X)的表面电阻率(ρSX)小的值。

另外,本发明中,粘合性导电层(X)的厚度(tX)与非粘合性导电层(Y)的厚度(tY)的厚度比[tX/tY]为20000以下、优选为10000以下、更优选为5000以下、进一步优选为1000以下、更进一步优选为500以下、再进一步优选为400以下、特别优选为250以下。

该厚度比超过20000时,相对于粘合性导电层(X)而言,非粘合性导电层(Y)的厚度不充分,因此,即使设置非粘合性导电层(Y)也难以使导电性粘合片的表面电阻率充分降低。

需要说明的是,关于该厚度比的下限值,没有特殊限制,从显示出良好的粘合力的观点出发,作为该厚度比[tX/tY],优选为0.01以上、更优选为0.1以上、进一步优选为0.2以上。

粘合性导电层(X)的厚度(tX)可根据用途等而适当调整,但优选为1~1200μm、更优选为2~600μm、进一步优选为3~300μm、更进一步优选为5~250μm、再进一步优选为10~200μm、特别优选为15~150μm。

厚度(tX)为1μm以上时,能够显示出不依赖于被粘附物的种类的良好的粘合力。另一方面,厚度(tX)为1200μm以下时,所得导电性粘合片的导电性变得良好。另外,在将该导电性粘合片制成卷绕体时,可以抑制因粘合性导电层(X)发生变形而引起的卷绕错位、粘合性导电层(X)相对于卷绕体的端部露出这样的弊端。

非粘合性导电层(Y)的厚度(tY)可根据用途等而适当调整,但优选为0.01~200μm、更优选为0.1~160μm、进一步优选为0.5~130μm、更进一步优选为1.0~100μm。

厚度(tY)为0.01μm以上时,能够有效地降低非粘合性导电层(Y)的表面电阻率。

另一方面,厚度(tY)为200μm以下时,在将导电性粘合片制成卷绕体时,可以抑制因非粘合性导电层(Y)发生变形而引起的卷绕错位、非粘合性导电层(Y)相对于卷绕体的端部露出这样的弊端。另外,通过减小导电性粘合片的总厚度,可以得到容易适用于小型电子设备的的导电性粘合片。

[粘合性导电层(X)的形成材料]

粘合性导电层(X)优选为由包含粘合性树脂(x1)及碳系填料(x2)的粘合性组合物形成的层。

需要说明的是,该粘合性组合物也可以根据粘合性树脂(x1)的种类不同而含有交联剂、增稠剂、这些以外的通用添加剂。

以下,针对该粘合性组合物中包含的各成分进行说明。

<粘合性树脂(x1)>

作为粘合性导电层(X)的形成材料的粘合性组合物中包含的粘合性树脂(x1)是指重均分子量为1万以上的具有粘合性的树脂。

作为粘合性树脂(x1)的重均分子量(Mw),从提高导电性粘合片的粘合力的观点出发,优选为1万~200万、更优选为2万~150万。

粘合性组合物中的粘合性树脂(x1)的含量相对于该粘合性组合物的总量(100质量%)优选为60.0~99.99质量%、更优选为70.0~99.9质量%、进一步优选为80.0~99.5质量%、更进一步优选为90.0~99.0质量%。

作为粘合性树脂(x1),从使导电性粘合片的粘合力提高、使防静电性及导电性良好的观点出发,优选包含选自丙烯酸类树脂、聚氨酯类树脂、聚异丁烯类树脂、苯乙烯类树脂、聚酯类树脂及聚烯烃类树脂中的1种以上粘合性树脂,更优选包含选自丙烯酸类树脂、聚氨酯类树脂、聚异丁烯类树脂及苯乙烯类树脂中的1种以上粘合性树脂,进一步优选包含选自丙烯酸类树脂及聚氨酯类树脂中的1种以上粘合性树脂。

(丙烯酸类树脂)

作为可以用作粘合性树脂(x1)的丙烯酸类树脂,可列举例如:含有源自具有直链或支链的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元的聚合物、含有源自具有环状结构的(甲基)丙烯酸酯的结构单元的聚合物等。

作为丙烯酸类树脂的重均分子量(Mw),优选为5万~150万、更优选为15万~130万、进一步优选为25万~110万、更进一步优选为35万~90万。

在丙烯酸类树脂中,优选含有源自具有碳原子数1~20的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(a1’)(以下,也称为“单体(a1’)”)的结构单元(a1)、及源自含官能团单体(a2’)(以下,也称为“单体(a2’)”)的结构单元(a2)的丙烯酸类共聚物。

需要说明的是,该丙烯酸类共聚物也可以具有源自除单体(a1’)及(a2’)以外的其它单体(a3’)的结构单元(a3)。

另外,该丙烯酸类共聚物的共聚形态没有特殊限定。也就是说,作为该丙烯酸类共聚物,可以是嵌段共聚物、无规共聚物、接枝共聚物中的任意共聚物。

作为单体(a1’)所具有的烷基的碳原子数,从提高粘合特性的观点出发,优选为1~12、更优选为4~8、进一步优选为4~6。

作为单体(a1’),可列举例如:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。

这些单体(a1’)中,优选(甲基)丙烯酸丁酯及(甲基)丙烯酸2-乙基己酯,更优选(甲基)丙烯酸丁酯。

相对于上述丙烯酸类共聚物的全部结构单元(100质量%),结构单元(a1)的含量优选为50~99.5质量%、更优选为60~99质量%、进一步优选为70~97质量%、更进一步优选为80~95质量%。

作为单体(a2’),可列举例如:含羟基单体、含羧基单体、含环氧基单体、含氨基单体、含氰基单体、含酮基单体、含烷氧基甲硅烷基单体等。

这些单体(a2’)中,优选含羧基单体。

作为含羧基单体,可列举:(甲基)丙烯酸、马来酸、富马酸、衣康酸等,优选(甲基)丙烯酸。

结构单元(a2)的含量相对于上述丙烯酸类共聚物的全部结构单元(100质量%)优选为0.5~50质量%、更优选为1~40质量%、进一步优选为5~30质量%、更进一步优选为7~20质量%。

作为单体(a3’),可列举例如:(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸二环戊酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯氧基乙酯、酰亚胺(甲基)丙烯酸酯等具有环状结构的(甲基)丙烯酸酯、乙酸乙烯酯、丙烯腈、苯乙烯等。

结构单元(a3)的含量相对于丙烯酸类共聚物的全部结构单元(100质量%)优选为0~30质量%、更优选为0~20质量%、进一步优选为0~10质量%、更进一步优选为0~5质量%。

需要说明的是,上述单体(a1’)~(a3’)分别可以单独使用、或将2种以上组合使用。

(聚氨酯类树脂)

作为可以用作粘合性树脂(x1)的聚氨酯类树脂,只要是主链和/或侧链具有氨基甲酸酯键及脲键中的至少一者的聚合物就没有特殊限制,可列举例如:使多元醇和多元异氰酸酯化合物反应而得到的氨基甲酸酯类预聚物(α)、相对于该氨基甲酸酯类预聚物(α)进一步进行使用了扩链剂的扩链反应而得到的氨基甲酸酯类聚合物(β)等。

这些当中,作为本发明的实施方式之一所使用的聚氨酯类树脂,优选包含具有聚氧亚烷基骨架的氨基甲酸酯类聚合物。

作为聚氨酯类树脂的重均分子量(Mw),优选为1万~20万、更优选为1.2万~15万、进一步优选为1.5万~10万、更进一步优选为2万~7万。

作为成为氨基甲酸酯类预聚物(α)的原料的多元醇,可列举例如:亚烷基二醇、聚醚型多元醇、聚酯型多元醇、聚碳酸酯型多元醇等多元醇化合物,只要是多元醇就没有特殊限定,可以是2官能的二醇、3官能的三醇。

这些多元醇中,从获取的容易性、反应性等观点出发,优选二醇。

作为二醇,可列举例如:1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、1,7-庚二醇等链烷二醇、乙二醇、丙二醇、二乙二醇、二丙二醇等亚烷基二醇、聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇等聚亚烷基二醇、聚四亚甲基二醇等聚氧亚烷基二醇等。需要说明的是,这些二醇可以单独使用或将2种以上组合使用。

这些二醇中,从在进一步进行与扩链剂的反应的情况下,在该反应中抑制凝胶化的观点出发,优选重均分子量1000~3000的二醇。

作为成为氨基甲酸酯类预聚物(α)的原料的多元异氰酸酯化合物,可列举:芳香族多异氰酸酯、脂肪族多异氰酸酯、脂环式多异氰酸酯等。

作为芳香族多异氰酸酯,可列举例如:1,3-亚苯基二异氰酸酯、1,4-亚苯基二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、2,4-甲苯二异氰酸酯(2,4-TDI)、2,6-甲苯二异氰酸酯(2,6-TDI)、4,4’-甲苯胺二异氰酸酯、2,4,6-三异氰酸酯甲苯、1,3,5-三异氰酸酯苯、联甲氧基苯胺二异氰酸酯、4,4’-二苯基醚二异氰酸酯、4,4’,4”-三苯基甲烷三异氰酸酯、1,4-四甲基苯二亚甲基二异氰酸酯、1,3-四甲基苯二亚甲基二异氰酸酯等。

作为脂肪族多异氰酸酯,可列举例如:三亚甲基二异氰酸酯、四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯(HMDI)、五亚甲基二异氰酸酯、1,2-亚丙基二异氰酸酯、2,3-亚丁基二异氰酸酯、1,3-亚丁基二异氰酸酯、十二亚甲基二异氰酸酯、2,4,4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯等。

作为脂环式多异氰酸酯,可列举例如:3-异氰酸酯基亚甲基-3,5,5-三甲基环己基异氰酸酯(IPDI)、1,3-环戊烷二异氰酸酯、1,3-环己烷二异氰酸酯、1,4-环己烷二异氰酸酯、甲基-2,4-环己烷二异氰酸酯、甲基-2,6-环己烷二异氰酸酯、4,4’-亚甲基双(环己基异氰酸酯)、1,4-双(异氰酸酯基甲基)环己烷、1,4-双(异氰酸酯基甲基)环己烷等。

需要说明的是,多元异氰酸酯化合物也可以是选自上述芳香族多异氰酸酯、脂肪族多异氰酸酯及脂环式多异氰酸酯中的化合物(多异氰酸酯)的改性体。具体而言,也可以是该化合物的三羟甲基丙烷加合物型改性体、该化合物与水反应的缩二脲型改性体、使该化合物含有异氰脲酸酯环的异氰脲酸酯型改性体。

在这些多元异氰酸酯化合物中,从得到粘合性优异的氨基甲酸酯类聚合物的观点出发,优选为选自4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、2,4-甲苯二异氰酸酯(2,4-TDI)、2,6-甲苯二异氰酸酯(2,6-TDI)、六亚甲基二异氰酸酯(HMDI)、3-异氰酸酯基亚甲基-3,5,5-三甲基环己基异氰酸酯(IPDI)及它们的改性体中的1种以上,从耐候性的观点出发,更优选为选自HMDI、IPDI及它们的改性体中的1种以上。

氨基甲酸酯类预聚物(α)中的异氰酸酯基含量(NCO%)以基于JIS K 1603而测定的值计,优选为0.5~12质量%、更优选为1~4质量%。

作为扩链剂,优选具有羟基及氨基中的至少一者中的2个基团的化合物、或具有羟基及氨基中的至少一者中的3个以上基团的化合物。

作为具有羟基及氨基中的至少一者中的2个基团的化合物,优选为选自脂肪族二醇、脂肪族二胺、烷醇胺、双酚、芳香族二胺中的至少1种化合物。

作为脂肪族二醇,可列举例如:1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、1,7-庚二醇等链烷二醇、乙二醇、丙二醇、二乙二醇、二丙二醇等亚烷基二醇。

作为脂肪族二胺,可列举例如:乙二胺、1,3-丙二胺、1,4-丁二胺、1,5-戊二胺、1,6-己二胺等。

作为烷醇胺,可列举例如:单乙醇胺、单丙醇胺、异丙醇胺等。

作为双酚,可列举例如双酚A等。

作为芳香族二胺,可列举例如:二苯基甲烷二胺、甲苯二胺、苯二甲胺等。

作为具有羟基及氨基中的至少一者中的3个以上基团的化合物,可列举例如:三羟甲基丙烷、双三羟甲基丙烷、季戊四醇、二季戊四醇等多元醇、1-氨基-2,3-丙二醇、1-甲基氨基-2,3-丙二醇、N-(2-羟基丙基乙醇胺)等氨基醇、四甲基苯二甲胺的氧化乙烯或氧化丙烯加成物等。

(聚异丁烯类树脂)

能够作为粘合性树脂(x1)使用的聚异丁烯类树脂(以下,也称为“PIB类树脂”)是主链或侧链具有聚异丁烯骨架的树脂。

作为PIB类树脂的重均分子量(Mw),从充分获得所得粘合性组合物的凝聚力、提高导电性粘合片的粘合力的观点、以及防止被粘附物的污染的观点出发,优选为2万以上,进一步,从对于被粘附物的润湿性、在溶剂中的溶解性的观点出发,优选为3万~100万、更优选为5万~80万、进一步优选为7万~60万。

作为PIB类树脂,可列举例如:作为异丁烯的均聚物的聚异丁烯、异丁烯和异戊二烯的共聚物、异丁烯和正丁烯的共聚物、异丁烯和丁二烯的共聚物、以及这些共聚物经溴化或氯化等而成的卤化丁基橡胶等。

需要说明的是,在PIB类树脂为共聚物的情况下,源自异丁烯的结构单元是全部结构单元中含量最多的。

在本发明的实施方式之一所使用的PIB类树脂中,源自异丁烯的结构单元的含量相对于该PIB类树脂的全部结构单元(100质量%)优选为80~100质量%、更优选为90~100质量%、进一步优选为95~100质量%、更进一步优选为98~100质量%。

这些PIB类树脂可以单独使用,也可以将2种以上组合使用。

这些当中,从提高所形成的粘合性导电层(X)的耐久性及耐候性的观点出发,优选在聚合时具有致密的分子结构、较多地包含主链及侧链不存在聚合性双键的源自异丁烯的结构单元的PIB类树脂。

在本发明的实施方式之一所使用的PIB类树脂中,相对于该PIB类树脂的全部结构单元(100质量%),这样的主链及侧链不存在聚合性双键的源自异丁烯的结构单元的含量优选为80~100质量%、更优选为90~100质量%、进一步优选为95~100质量%、更进一步优选为98~100质量%。

另外,使用PIB类树脂的情况下,优选将重均分子量高的PIB类树脂和重均分子量低的PIB类树脂组合使用。

更具体而言,作为本发明的实施方式之一所使用的PIB类树脂,优选将重均分子量为27万~60万的PIB类树脂(p1)(以下也称为“PIB类树脂(p1)”)和重均分子量为5万~25万的PIB类树脂(p2)(以下也称为“PIB类树脂(p2)”)组合使用。

重均分子量高的PIB类树脂(p1)有助于提高由所得粘合性组合物形成的粘合性导电层(X)的耐久性及耐候性,同时提高粘合力。

另外,重均分子量低的PIB类树脂(p2)与PIB类树脂(p1)良好地相容,能够适度地对PIB类树脂(p1)进行增塑,从而有助于提高粘合性导电层(X)相对于被粘附物的润湿性,使粘合物性、柔软性等提高。

从上述观点出发,PIB类树脂(p1)的重均分子量(Mw)优选为27万~60万、更优选为29万~48万、进一步优选为31万~45万、更进一步优选为32万~40万。

从上述的观点出发,PIB类树脂(p2)的重均分子量(Mw)优选为5万~25万、更优选为8万~23万、进一步优选为14万~22万、更进一步优选为18万~21万。

相对于PIB类树脂(p1)100质量份,PIB类树脂(p2)的含有比例优选为5~55质量份、更优选为6~40质量份、进一步优选为7~30质量份、更进一步优选为8~20质量份。

PIB类树脂(p2)的含有比例为5质量份以上时,能够充分地将PIB类树脂(p1)增塑,从而在使所形成的粘合性导电层(X)相对于被粘附物的润湿性良好的同时,也能够使粘合力提高。

另一方面,PIB类树脂(p2)的含有比例为55质量份以下时,能够使所形成的粘合性导电层(X)的粘合力、保持力及耐久性提高。

(苯乙烯类树脂)

能够作为粘合性树脂(x1)使用的苯乙烯类树脂是具有源自苯乙烯的结构单元的聚合物。

在本发明的实施方式之一所使用的苯乙烯类树脂中,相对于该苯乙烯类树脂的全部结构单元(100质量%),源自苯乙烯的结构单元的含量优选为5~50质量%、更优选为10~40质量%、进一步优选为15~35质量%。

从提高导电性粘合片的粘合力的观点出发,苯乙烯类树脂的重均分子量(Mw)优选为1万~40万、更优选为2万~30万、进一步优选为2.5万~20万。

作为苯乙烯类树脂的软化点,从提高导电性粘合片的粘合力的观点出发,优选为80~200℃、更优选为90~160℃、进一步优选为100~140℃、更进一步优选为105~135℃。

需要说明的是,本发明中,苯乙烯类树脂的软化点表示基于JIS K 2531而测定的值。

作为苯乙烯类树脂,可列举例如:苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物(以下也称为“SBS”)、苯乙烯-嵌-(乙烯-共-丁烯)-嵌-苯乙烯三嵌段共聚物(以下也称为“SEBS”)、苯乙烯-嵌-(乙烯-共-丁烯)二嵌段共聚物(以下也称为“SEB”)、苯乙烯-丁二烯二嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯二嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯-嵌-(丁二烯-共-异戊二烯)二嵌段共聚物、苯乙烯-嵌-(丁二烯-共-异戊二烯)-嵌-苯乙烯三嵌段共聚物等、或这些共聚物的羧基改性体、或苯乙烯与α-甲基苯乙烯等芳香族类乙烯基化合物的共聚物等。

上述苯乙烯类树脂可以单独使用,也可以将2种以上组合使用。

这些苯乙烯类树脂中,优选SBS、SEBS及SEB,更优选SBS及SEBS。

需要说明的是,该苯乙烯类树脂为共聚物的情况下,对于共聚的形态没有特殊限定。也就是说,作为该苯乙烯类树脂,可以是嵌段共聚物、无规共聚物、接枝共聚物中的任意类型。

(聚酯类树脂)

能够作为粘合性树脂(x1)使用的聚酯类树脂是酸成分与二醇成分或多元醇成分经缩聚反应而得到的共聚物,也包括该共聚物的改性物。

上述缩聚反应可通过直接酯化法、酯交换法等常规的聚酯化反应来进行。

需要说明的是,该聚酯类树脂的共聚形态没有特殊限定。也就是说,作为该聚酯类树脂,可以是嵌段共聚物、无规共聚物、接枝共聚物中的任意类型。

作为上述酸成分,可列举例如:对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸酐、α-萘二羧酸、间苯二甲酸-5-磺酸钠、间苯二甲酸-5-磺酸钾或它们的酯类、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十一碳烯酸、十二烷二羧酸或它们的酯类等脂肪族二羧酸;1,4-环六氢邻苯二甲酸酐等脂环式二羧酸等。

作为上述二醇成分或多元醇成分,可列举例如:乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、新戊二醇、3-甲基戊二醇、2,2,3-三甲基戊二醇、二乙二醇、三乙二醇、二丙二醇等脂肪族二醇、1,4-环己二醇、1,4-环己烷二甲醇等脂环式二醇、双酚A等芳香族二醇等。

需要说明的是,上述聚酯类树脂可以单独使用,也可以将2种以上组合使用。

(聚烯烃类树脂)

可作为粘合性树脂(x1)使用的聚烯烃类树脂是具有源自乙烯、丙烯等烯烃化合物的结构单元的聚合物。

作为聚烯烃类树脂,可列举例如:低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯及线性低密度聚乙烯等聚乙烯、聚丙烯、乙烯和丙烯的共聚物、乙烯和其它α-烯烃的共聚物、丙烯和其它α-烯烃的共聚物、乙烯和丙烯和其它α-烯烃的共聚物、乙烯和其它烯属不饱和单体的共聚物(乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物等)等。

需要说明的是,该聚烯烃类树脂为共聚物的情况下,共聚的形态没有特殊限定。也就是说,作为该聚烯烃类树脂,可以是嵌段共聚物、无规共聚物、接枝共聚物中的任意类型。

作为上述α-烯烃,可列举例如:1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、4-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯等。

作为上述烯属不饱和单体,可列举例如:乙酸乙烯酯、(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸烷基酯、乙烯醇等。

这些聚烯烃类树脂中,优选聚丙烯、乙烯和丙烯的共聚物、丙烯和其它α-烯烃的共聚物等包含源自丙烯的结构单元的聚丙烯类树脂。

需要说明的是,上述聚烯烃类树脂可以单独使用,也可以将2种以上组合使用。

<碳系填料(x2)>

作为与粘合性树脂(x1)共同包含在作为粘合性导电层(X)的形成材料的粘合性组合物中的碳系填料(x2),优选长径比为1.5以上的碳系填料。

通过含有平均长径比为1.5以上的碳系填料,能够充分显示出降低所形成的粘合性导电层(X)的表面电阻率、进而降低通过设置非粘合性导电层(Y)而得到的导电性粘合片的表面电阻率的效果。另外,还能够使粘合性导电层(X)的粘合力也良好。

作为碳系填料(x2)的平均长径比,从上述观点出发,优选为1.5以上、更优选为2~10000、进一步优选为3~5000、更进一步优选为4~1000、再进一步优选为5~500、再进一步优选为6~400、特别优选为10~300。

本发明中,所述“长径比”是根据作为对象的碳系填料的长边长度(H)相对于短边长度(L)的比例、即“长边长度(H)/短边长度(L)”而算出的值。另外,所述“平均长径比”是对10个作为对象的碳系填料计算出的该“长径比”的平均值。

另外,碳系填料(x2)的长边长度(H)是指作为对象的碳系填料的高度方向(长度方向)的长度。

另一方面,就碳系填料(x2)的短边长度(L)而言,在作为对象的碳系填料的与高度方向(长度方向)正交的剖切面上,如果该剖面为圆或椭圆,则碳系填料(x2)的短边长度(L)是指直径或长径,如果该剖面为多边形,则碳系填料(x2)的短边长度(L)是指该多边形的外切圆的直径。

作为碳系填料(x2)的长边长度(H),优选为0.01~2000μm、更优选为0.05~1000μm、进一步优选为0.07~500μm、更进一步优选为0.10~100μm。

需要说明的是,本发明中,也可以将任意选择的10个碳系填料的长边长度的平均值视为上述“碳系填料(x2)的长边长度(H)”的值。

作为碳系填料(x2)的短边长度(L),优选为1~1000nm、更优选为2~750nm、进一步优选为3~500nm、更进一步优选为5~100nm、再进一步优选为7~50nm。

需要说明的是,本发明中,也可以将任意选择的10个碳系填料的短边长度的平均值视为上述“碳系填料(x2)的短边长度(L)”的值。

作为碳系填料(x2)的形状,可列举例如:柱状、筒状、纺锤状、纤维状、扁球状(正球度通常为0.7以下)、以及由这些组合而成的形状等。

这些形状中,从形成具有良好导电性的粘合性导电层(X)的观点出发,优选为选自柱状的碳系填料、筒状的碳系填料及纤维状的碳系填料中的1种以上。

粘合性组合物中的碳系填料(x2)的含量相对于粘合性树脂(x1)100质量份优选为0.01~15质量份、更优选为0.02~10质量份、更优选为0.30~7.0质量份、进一步优选为0.40~5.0质量份、进一步优选为0.50~4.5质量份、更进一步优选为0.70~3.8质量份。

碳系填料(x2)的含量为0.01质量份以上时,能够充分显示出降低所形成的单独的粘合性导电层(X)的表面电阻率、并且降低通过进一步设置非粘合性导电层(Y)而得到的导电性粘合片的表面电阻率的效果。

另一方面,碳系填料(x2)的含量为15质量份以下时,所形成的粘合性导电层(X)的粘合力变得良好。

需要说明的是,就本发明的导电性粘合片而言,由于即使粘合性导电层(X)中的碳系填料(x2)的含量少也可显示出优异的防静电性及导电性,因此无须大量配合碳系填料(x2)。

另外,作为相对于粘合性组合物的总量(100质量%)的碳系填料(x2)的含量,从上述的观点出发,通常为0.01~10质量%、优选为0.30~7.0质量%、更优选为0.40~5.0质量%、进一步优选为0.50~4.5质量%、更进一步优选为0.70~3.8质量%。

作为碳系填料(x2),可列举例如:碳纳米材料、炭黑、磨碎碳纤维、石墨等,但从使所形成的粘合性导电层(X)的表面电阻率降低、并使粘合力良好的观点出发,优选碳纳米材料。

碳纳米材料由包含以六元环排列结构为主结构的石墨片的物质构成,可以在石墨结构中含有硼、氮等除碳以外的元素,也可以是碳纳米材料包封其它物质的形态,此外,还可以是碳纳米材料被其它导电性物质修饰的形态。

作为碳纳米材料,可列举例如:碳纳米管(CNT)、碳纳米纤维、碳纳米角、碳纳米锥、富勒烯等,优选碳纳米管。

碳纳米管具有以碳六元环结构为主结构的石墨(graphite)片闭合成圆筒状的结构的筒状的碳多面体。

碳纳米管包括:具有一层石墨片闭合成圆筒状的结构的单壁碳纳米管、具有两层石墨片闭合成圆筒状的结构的双壁碳纳米管、以及具有石墨片闭合成3层以上同心筒状的多层结构的多壁碳纳米管,也可以将这些中的任意2种以上组合使用。

<交联剂>

作为粘合性导电层(X)的形成材料的粘合性组合物中也可以进一步含有交联剂。

特别是,在使用上述的丙烯酸类树脂(特别是上述的具有结构单元(a2)的丙烯酸类共聚物)作为粘合性树脂(x1)的情况下,从提高所形成的粘合性导电层(X)的粘合力的观点出发,优选含有交联剂。

作为交联剂,可列举例如:异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、氮杂环丙烷类交联剂、金属螯合物类交联剂、胺类交联剂、氨基树脂类交联剂等。这些交联剂可以单独使用或将2种以上组合使用。

这些当中,从提高导电性粘合片的粘合力的观点出发,优选异氰酸酯类交联剂。

作为异氰酸酯类交联剂,可列举例如:2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、1,3-苯二亚甲基二异氰酸酯、1,4-苯二亚甲基二异氰酸酯、二苯基甲烷-4,4’-二异氰酸酯、二苯基甲烷-2,4’-二异氰酸酯、3-甲基二苯基甲烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二环己基甲烷-4,4’-二异氰酸酯、二环己基甲烷-2,4’-二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯等多元异氰酸酯化合物。

另外,多元异氰酸酯化合物也可以是上述化合物的三羟甲基丙烷加合物型改性体、与水反应而成的缩二脲型改性体、包含异氰脲酸酯环的异氰脲酸酯型改性体。

交联剂的含量相对于粘合性树脂(x1)100质量份,优选为0.01~15质量份、更优选为0.05~10质量份、进一步优选为0.1~5质量份。

<增稠剂>

作为粘合性导电层(X)的形成材料的粘合性组合物也可以进一步含有增稠剂。

特别是,在使用上述的聚氨酯类树脂、PIB类树脂及苯乙烯类树脂作为粘合性树脂(x1)的情况下,从提高所形成的粘合性导电层(X)的粘合力的观点出发,优选含有增稠剂。

需要说明的是,该增稠剂的重均分子量(Mw)通常低于1万,是区别于上述的粘合性树脂(x1)的成分。

从提高所形成的粘合性导电层(X)的粘合力的观点出发,增稠剂的重均分子量(Mw)优选为400~4000、更优选为800~1500。

作为增稠剂的软化点,优选为110℃以上、更优选为110~180℃、进一步优选为115~175℃、更进一步优选为120~170℃。

需要说明的是,本发明中,增稠剂的“软化点”是指基于JIS K 2531而测定的值。

作为增稠剂,可列举例如:松香树脂、松香酚醛树脂、及其酯化合物等松香类树脂;将这些松香类树脂氢化而得到的氢化松香类树脂;萜烯树脂、芳香族改性萜烯树脂、萜烯酚类树脂等萜烯类树脂;将这些萜烯类树脂氢化而得到的氢化萜烯树脂;使由石脑油经热裂解而生成的戊烯、异戊二烯、胡椒碱(piperine)、1,3-戊二烯等C5馏分共聚而得到的C5系石油树脂以及该C5系石油树脂的氢化石油树脂;使由石脑油经热裂解而生成的茚、乙烯基甲苯、α-或β-甲基苯乙烯等C9馏分共聚而得到的C9系石油树脂以及该C9系石油树脂的氢化石油树脂;等等。

需要说明的是,本发明中,增稠剂可以单独使用,或将软化点、结构不同的2种以上组合使用。

增稠剂的含量相对于粘合性树脂(x1)100质量份优选为1~200质量份、更优选为5~160质量份、进一步优选为10~120质量份。

需要说明的是,粘合性树脂(x1)包含丙烯酸类树脂的情况下,该增稠剂的含量相对于丙烯酸类树脂100质量份优选为1~100质量份、更优选为5~50质量份、进一步优选为10~40质量份。

粘合性树脂(x1)包含聚氨酯类树脂的情况下,该增稠剂的含量相对于聚氨酯类树脂100质量份优选为5~200质量份、更优选为40~160质量份、进一步优选为80~120质量份。

粘合性树脂(x1)包含PIB类树脂的情况下,该增稠剂的含量相对于PIB类树脂100质量份优选为5~100质量份、更优选为10~80质量份、进一步优选为15~40质量份。

粘合性树脂(x1)包含苯乙烯类树脂的情况下,该增稠剂的含量相对于苯乙烯类树脂100质量份优选为5~100质量份、更优选为15~80质量份、进一步优选为25~60质量份。

粘合性树脂(x1)包含聚酯类树脂的情况下,该增稠剂的含量相对于聚酯类树脂100质量份优选为5~100质量份、更优选为15~80质量份、进一步优选为25~60质量份。

粘合性树脂(x1)包含聚烯烃类树脂的情况下,该增稠剂的含量相对于聚烯烃类树脂100质量份优选为5~100质量份、更优选为15~80质量份、进一步优选为25~60质量份。

<其它添加剂>

在不破坏本发明效果的范围内,作为粘合性导电层(X)的形成材料的粘合性组合物中通常也可以含有与粘合性树脂共同使用的通用添加剂。

作为这样的通用添加剂,可列举例如:紫外线吸收剂、抗氧剂、软化剂(增塑剂)、填充剂、防锈剂、颜料、染料、固化剂、固化助剂、催化剂等。

配合这些通用添加剂的情况下,相对于粘合性树脂(x1)100质量份,通用添加剂的各自的配合量分别优选为0.01~6质量份、更优选为0.01~2质量份。

作为粘合性导电层(X)的形成材料的粘合性组合物的总量(100质量%)中的粘合性树脂(x1)和碳系填料(x2)的总含量优选为20质量%以上、更优选为30质量%以上。

另外,使用以丙烯酸类树脂为主成分的粘合性树脂(x1)的情况下,粘合性组合物的总量(100质量%)中的粘合性树脂(x1)和碳系填料(x2)的总含量优选为60质量%以上、更优选为70质量%以上、进一步优选为80质量%以上、更进一步优选为90质量%以上。

使用以聚氨酯类树脂为主成分的粘合性树脂(x1)的情况下,粘合性组合物的总量(100质量%)中的粘合性树脂(x1)和碳系填料(x2)的总含量优选为35质量%以上、更优选为40质量%以上、进一步优选为45质量%以上,粘合性树脂(x1)、碳系填料(x2)及增稠剂的总含量优选为70质量%以上、更优选为80质量%以上、进一步优选为90质量%以上。

使用以PIB类树脂为主成分的粘合性树脂(x1)的情况下,粘合性组合物的总量(100质量%)中的粘合性树脂(x1)和碳系填料(x2)的总含量优选为50质量%以上、更优选为60质量%以上、进一步优选为70质量%以上,粘合性树脂(x1)、碳系填料(x2)及增稠剂的总含量优选为70质量%以上、更优选为80质量%以上、进一步优选为90质量%以上。

使用以苯乙烯类树脂为主成分的粘合性树脂(x1)的情况下,粘合性组合物的总量(100质量%)中的粘合性树脂(x1)和碳系填料(x2)的总含量优选为20质量%以上、更优选为25质量%以上、进一步优选为30质量%以上。

需要说明的是,“以ZZ类树脂为主成分的粘合性树脂(x1)”的表述的含义为:“在粘合性树脂(x1)所含的树脂中,ZZ类树脂的含量最多”。

作为该记载中的具体的ZZ类树脂的含量,相对于粘合性树脂(x1)的总量(100质量%),通常为50质量%以上、优选为65~100质量%、更优选为75~100质量%、进一步优选为85~100质量%。

<粘合性导电层(X)的形成方法>

作为粘合性导电层(X)的形成方法,没有特殊限制,可利用公知的方法来制造,例如可列举下述方法(X-1)及(X-2)。

·方法(X-1):制备粘合性组合物的有机溶剂的溶液,利用公知的涂布方法将该溶液涂布在后面所述的剥离片上而形成涂布膜,使涂布膜干燥而形成粘合性导电层(X)的方法。

·方法(X-2):在对粘合性树脂(x1)及碳系填料(x2)等进行加热混炼而制备复合材料之后,利用公知的成形法将该复合材料成形为片状,从而形成粘合性导电层(X)的方法。

(方法(X-1))

方法(X-1)是在使用丙烯酸类树脂、聚氨酯类树脂及PIB类树脂等作为粘合性树脂(x1)的情况下的优选的形成方法。

在方法(X-1)中,作为所使用的有机溶剂,可列举例如:甲乙酮、丙酮、乙酸乙酯、四氢呋喃、二氧杂环己烷、环己烷、正己烷、甲苯、二甲苯、正丙醇、异丙醇、二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮、二甲亚砜等。

需要说明的是,这些有机溶剂也可以直接使用在合成粘合性树脂(x1)时使用的有机溶剂。

在方法(X-1)中,碳系填料(x2)优选以分散在溶剂中的分散液的形态配合在粘合性树脂(x1)中。

由于通过以分散液的形态配合碳系填料(x2),能够以低粘度的状态与粘合性树脂(x1)混合,因此容易使碳系填料(x2)彼此接近,可形成填料的网络,由此容易降低所形成的粘合性导电层(X)的表面电阻率及体积电阻率。

作为用于制备碳系填料(x2)的分散液的溶剂,可列举水或上述有机溶剂,优选有机溶剂。

作为碳系填料(x2)的分散液的制备方法,可列举例如:在溶剂中添加碳系填料(x2)并利用超声波等施加一定时间的振动来进行制备的方法等。

作为碳系填料(x2)的分散液的固体成分浓度,优选为0.01~60质量%、更优选为0.05~10质量%、进一步优选为0.1~3质量%。

在方法(X-1)中,作为向剥离片上涂布粘合性组合物的溶液的涂布方法,可列举例如:旋涂法、喷涂法、棒涂法、刮刀涂布法、辊刀涂布法、辊涂法、刮板涂布法、模涂法、凹印涂布法等。

需要说明的是,优选在剥离片上涂布粘合性组合物的溶液而形成涂布膜之后,进行干燥处理,从而将涂布膜中所含的溶剂除去。

此外,在方法(X-1)中,为了使粘合力提高,优选将该干燥处理后的涂布层在例如23℃、50%RH(相对湿度)的环境中静置7天~30天左右以使涂布层内部充分交联。

(方法(X-2))

方法(X-2)是在使用苯乙烯类树脂等能够耐受加热混炼的树脂作为粘合性树脂(x1)的情况下的优选的形成方法。

作为加热混炼装置,可列举例如:单螺杆挤出机、双螺杆挤出机、辊磨机、塑炼机(plastomill)、班伯里混炼机、密炼机(intermix)、加压捏合机等。

作为对利用该加热混炼装置而得到的复合材料进行成形的方法,可列举例如:熔融挤出法、压延法、压缩成形法等,优选压缩成形法。

作为压缩成形法的具体方法,可以用2片剥离片夹入所制备的复合材料,并利用热压机等进行加热压缩,由此来成形片状的粘合性导电层(X)。需要说明的是,也可以代替2片剥离片而利用基材和剥离片将所制备的复合材料夹入来成形片状的粘合性导电层(X)。

[非粘合性导电层(Y)的形成材料]

从充分显示出降低导电性粘合片的表面电阻率的效果的观点出发,非粘合性导电层(Y)优选为包含选自导电性高分子、碳系填料及金属氧化物中的1种以上导电材料的层,更优选包含选自聚噻吩、PEDOT-PSS、碳纳米材料及ITO(氧化铟锡)中的1种以上导电材料,进一步优选包含选自聚噻吩、PEDOT-PSS及碳纳米材料中的1种以上导电材料。

作为非粘合性导电层(Y)中包含的导电材料的密度,从导电性粘合片的轻质化的观点出发,优选为0.8~2.5g/cm3、更优选为0.8~2.0g/cm3、进一步优选为0.8~1.7g/cm3

以下,针对构成非粘合性导电层(Y)的导电材料进行说明。

<导电性高分子>

作为导电性高分子,可列举例如:聚噻吩、PEDOT-PSS(聚(3,4-亚乙基二氧噻吩)-聚(苯乙烯磺酸))、聚苯胺、聚吡咯、聚喹喔啉等。

这些当中,优选聚噻吩及PEDOT-PSS。

包含导电性高分子的非粘合性导电层(Y)优选在包含导电性高分子的同时包含非粘合性树脂,作为非粘合性树脂,优选为选自丙烯酸类树脂、聚氨酯类树脂、PIB类树脂及苯乙烯类树脂中的1种以上非粘合性树脂。

使用导电性高分子作为导电材料的情况下,相对于非粘合性导电层(Y)的总量(100质量%),导电性高分子的含量优选为4~100质量%、更优选为8~100质量%。

作为包含导电性高分子的非粘合性导电层(Y)的形成方法,没有特别限制,可列举例如下述方法:制备包含导电性高分子的有机溶剂的溶液,并将该溶液利用公知的涂布方法涂布在基材或剥离片上而形成涂布膜,使涂布膜干燥而形成作为包含导电性高分子的非粘合性导电层(Y)。

关于该方法中使用的有机溶剂的种类以及溶液的涂布方法,与上述关于作为粘合性导电层(X)的形成方法的“方法(X-1)”的记载相同。

<碳系填料>

作为碳系填料,可列举与上述的碳系填料(x2)相同的材料,优选碳纳米材料。

包含碳系填料的非粘合性导电层(Y)优选在包含碳系填料的同时包含非粘合性树脂,作为非粘合性树脂,优选为选自丙烯酸类树脂、聚氨酯类树脂、PIB类树脂及苯乙烯类树脂中的1种以上非粘合性树脂。

使用碳系填料作为导电材料的情况下,相对于非粘合性导电层(Y)的总量(100质量%),该碳系填料的含量优选为0.1~20质量%、更优选为0.5~15质量%、进一步优选为1.0~10质量%、更进一步优选为2.0~7质量%。

作为包含碳系填料的非粘合性导电层(Y)的形成方法,没有特别限制,可列举例如下述方法:将碳系填料的分散液和非粘合性树脂的有机溶剂的溶液混合而制备树脂组合物的溶液之后,利用公知的涂布方法将该溶液涂布在基材或剥离片上而形成涂布膜,使涂布膜干燥而形成包含碳系填料的非粘合性导电层(Y)。

关于该方法中使用的有机溶剂的种类、碳系填料的分散液的制备方法、及溶液的涂布方法,与上述关于作为粘合性导电层(X)的形成方法的“方法(X-1)”的记载相同。

另外,作为包含碳系填料的非粘合性导电层(Y)的形成方法,也可以是在对碳系填料和非粘合性树脂进行加热混炼而制备复合材料之后,利用公知的成形法使该复合材料成为片状而得到包含碳系填料的非粘合性导电层(Y)的方法。

关于该方法中使用的加热混炼机、复合材料的成形法,与上述关于作为粘合性导电层(X)的形成方法的“方法(X-2)”的记载相同。

<金属氧化物>

作为金属氧化物,可列举:ITO(氧化铟锡)、ZnO(氧化锌)、IZO(氧化锌铟)、AZO(氧化锌铝)、GZO(氧化锌镓)、IGZO(氧化铟镓锌)、ATO(氧化锡锑)等。

这些当中,优选ITO(氧化铟锡)。

另外,在使用金属氧化物作为导电材料的情况下,优选非粘合性导电层(Y)为仅由该金属氧化物形成的层。

需要说明的是,作为包含金属氧化物的非粘合性导电层(Y)的形成方法,优选相对于基材通过蒸镀而形成的方法。

[基材]

作为本发明的实施方式之一中导电性粘合片所使用的基材,可根据导电性粘合片的用途而适当选择,可以是包含绝缘性材料的绝缘性基材,也可以是包含金属等导电性材料的导电性基材。

本发明中,所述绝缘性基材是指表面电阻率为1.0×1014Ω/□以上(优选为1.0×1016Ω/□以上)的基材。

作为绝缘性基材,可列举例如:全化浆纸、美术纸、铜版纸、玻璃纸等以及在这些纸基材上层压聚乙烯等热塑性树脂而成的层压纸等各种纸类;无纺布等多孔材料;由聚乙烯树脂、聚丙烯树脂等聚烯烃树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂等聚酯树脂、乙酸酯树脂、ABS树脂、聚苯乙烯树脂、氯乙烯树脂等形成的塑料膜或片;由这些树脂的混合物形成的塑料膜或片;由这些塑料膜或片的叠层体形成的塑料膜或片等。

需要说明的是,塑料膜或片等基材可以未经拉伸,也可以沿纵向或横向等的单轴方向或双轴方向经过了延伸。

另外,这些绝缘性基材(特别是塑料膜或片)中还可以进一步含有紫外线吸收剂、光稳定剂、抗氧剂、防静电剂、滑爽剂、抗粘连剂、着色剂等。

作为导电性基材,可列举例如:金属箔、利用形成上述绝缘性基材的树脂等将金属箔层压而成的膜或片、对上述绝缘性基材的表面进行金属蒸镀处理而成的膜或片、对上述绝缘性基材的表面进行防静电处理而成的膜或片、将金属线编织成网孔状而成的片等。

需要说明的是,作为用于导电性基材的金属,可列举例如:铝、铜、银、金等。

基材的厚度没有特殊限制,但从操作容易程度的观点出发,优选为10~250μm、更优选为15~200μm、进一步优选为20~150μm。

基材为塑料膜或片的情况下,从提高基材与非粘合性导电层(Y)的密合性的观点出发,优选根据需要对基材的表面实施氧化法、凹凸化法等的表面处理。

作为氧化法,没有特殊限定,可列举例如:电晕放电处理法、等离子处理法、铬酸氧化(湿式)、火焰处理、热风处理、臭氧/紫外线照射处理等。另外,作为凹凸化法,没有特殊限定,可列举例如:喷砂法、溶剂处理法等。这些表面处理可根据基材的种类而适当选择,但从与非粘合性导电层(Y)的密合性的改善效果及操作性的观点出发,优选电晕放电处理法。另外,也可以实施等离子处理。

[剥离片]

另外,作为在本发明的实施方式之一中导电性粘合片所使用的剥离片,可使用经过了双面剥离处理的剥离片、经过了单面剥离处理的剥离片等,可列举在剥离片用基材上涂布剥离剂而成的剥离片等。

作为剥离片用基材,可列举例如:玻璃纸、铜版纸、全化浆纸等纸基材、在这些纸基材上层压聚乙烯等热塑性树脂而成的层压纸、或聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂等聚酯树脂膜、聚丙烯树脂、聚乙烯树脂等聚烯烃树脂膜等塑料膜等。

作为剥离剂,可列举例如:有机硅类树脂、烯烃类树脂、异戊二烯类树脂、丁二烯类树脂等橡胶类弹性体、长链烷基类树脂、醇酸类树脂、氟类树脂等。

剥离片的厚度没有特殊限制,但优选为10~200μm、更优选为25~150μm。

[导电性粘合片的制造方法、物性]

本发明的实施方式之一中的导电性粘合片可通过将利用上述形成方法而形成的粘合性导电层(X)及非粘合性导电层(Y)、以及基材、剥离片进行适当贴合而制造。

作为相对于本发明的实施方式之一中的导电性粘合片所具有的粘合性导电层(X)的表面的探针粘附力的峰值,优选为0.1N以上、更优选为0.1~49N、进一步优选为0.5~49N、更进一步优选为1.0~49N。

需要说明的是,该探针粘附力的峰值表示通过实施例中记载的方法而测定的值。另外,该探针粘附力的峰值是作为导电性粘合片的粘合力的指标的物性值,该值越大则具有越高的粘合力。

从本发明的实施方式之一中的导电性粘合片所具有的粘合性导电层(X)的表面侧测定的表面电阻率(ρS)优选为9.0×104Ω/□以下、更优选为1.0×104Ω/□以下、进一步优选为5.0×103Ω/□以下、更进一步优选为2.0×103Ω/□以下。

需要说明的是,上述“从导电性粘合片所具有的粘合性导电层(X)的表面侧测定的表面电阻率”的值是从至少由粘合性导电层(X)及非粘合性导电层(Y)叠层而成的本发明的导电性粘合片的露出的粘合性导电层(X)的表面侧测定的表面电阻率的值,其不同于上述的“单独的粘合性导电层(X)的表面电阻率(ρSX)”的值。

实施例

针对在以下的实施例及比较例中使用的各成分的物性、以及导电性粘合片、粘合性导电层(X)及非粘合性导电层的各物性,利用以下记载的方法进行了测定。

<重均分子量(Mw)>

使用了利用凝胶渗透色谱装置(东曹株式会社制、制品名“HLC-8020”)、在下述条件下进行测定、并换算成标准聚苯乙烯的值。

(测定条件)

·色谱柱:将“TSK guard column HXL-H”、“TSK gel GMHXL(×2)”及“TSK gel G2000HXL”(均为东曹株式会社制)依次连结而成的色谱柱。

·柱温:40℃

·洗脱溶剂:四氢呋喃

·流速:1.0mL/min

<碳系填料的长径比、长边及短边长度>

使用扫描型电子显微镜(株式会社Hitachi High-Technologies制、制品名“S-4700”)对随机选取的10个碳系填料粒子进行观察,测定了各自的长边长度及短边长度,并将10个碳系填料粒子的平均值作为该填料的“长边长度(H)”及“短边长度(L)”。另外,长径比(H/L)通过“长边长度(H)/短边长度(L)”而算出。

<软化点>

基于JIS K 2531进行了测定。

<密度>

基于JIS Z 8807:2012进行了测定。

<探针粘附力>

基于J IS Z0237(1991)进行了测定。

具体而言,将10mm×10mm大小的试验片在23℃、50%RH(相对湿度)的环境中静置24小时之后,使该试验片的测定对象的层的表面露出,利用粘附力试验机(理学工业株式会社制、制品名“PROBE TACK TESTER”)测定了相对于该层的表面的探针粘附力值。

需要说明的是,该探针粘附力值如下:使直径5mm的不锈钢制探针以0.98N/cm2的接触负载与测定对象的层的表面接触1秒钟之后,使探针以600mm/秒的速度离开该表面,将此时所需要的力作为该层的表面的探针粘附力值。

另外,相对于非粘合性导电层的表面,测定了探针粘附力值的峰值。另外,相对于导电性粘合片所具有的粘合性导电层(X)的表面,测定了探针粘附力值的峰值及积分值。

此外,在测定对象的层的表面无粘合性、无法测定探针粘附力值的峰值的情况下,将该峰值设为“0(N)”。

<表面电阻率、体积电阻率>

基于JIS K 7194进行了测定。

具体而言,将20mm×40mm大小的试验片在23℃、50%RH(相对湿度)的环境中静置24小时之后,使该试验片的测定对象的层的表面露出,利用低电阻率仪(株式会社Mitsubishi Chemical Analytech制、制品名“Loresta GP MCP-T610型”)测定了表面电阻率及体积电阻率。

针对表面电阻率进行3次上述测定,针对体积电阻率进行5次上述测定,在表1及2中记载了在各自测定中得到的测定值的平均值。

需要说明的是,在单独的粘合性导电层(X)的表面电阻率及体积电阻率的测定中,使用仅粘合性导电层(X)被2片剥离片夹持而成的叠层体作为试验片,将该试验片的一侧的剥离片除去,针对露出的粘合性导电层(X)的表面测定了这些值。

另外,在单独的非粘合性导电层的表面电阻率及体积电阻率的测定中,使用带非粘合性导电层的基材作为试验片,并针对该试验片的非粘合性导电层的表面测定了这些值。

进一步,在导电性粘合片的表面电阻率的测定中,使用在实施例及比较例中制作的依次叠层有基材、非粘合性导电层、粘合性导电层(X)及剥离片的导电性粘合片作为试验片,将该试验片的剥离片除去,针对露出的粘合性导电层(X)的表面仅测定了表面电阻率的值。

制造例1

(带非粘合性导电层(Y-1)的基材的制作)

在用作基材的厚度50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(Toray株式会社制、商品名“LUMIRROR”、表面电阻率:1.18×1018Ω/□)上以使干燥后的厚度达到2.4μm的方式涂布聚噻吩的溶液(综研化学株式会社制、商品名“Berazol IW-103”),形成涂布膜,并使该涂布膜干燥,得到了包含聚噻吩的带非粘合性导电层(Y-1)的基材。

制造例2

(带非粘合性导电层(Y-2)的基材的制作)

制备了相对于丙烯酸类水溶性聚合物(荒川化学工业株式会社制、商品名“Tamanori G-37”、聚丙烯酸)100质量份(固体成分)包含聚(3,4-亚乙基二氧噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)(PEDOT-PSS)的分散液(Agfa公司制、商品名“Orgacon S305”)10质量份(固体成分比)及乙二醇10质量份的溶液。

然后,在与制造例1中使用的相同的PET膜上,以使干燥后的厚度达到1.0μm的方式涂布上述溶液,形成涂布膜,并使该涂布膜干燥,得到了包含PEDOT-PSS的带非粘合性导电层(Y-2)的基材。

制造例3

(带非粘合性导电层(Y-3)的基材的制作)

相对于苯乙烯类树脂(Clayton公司制、商品名“1726M”、SEBS)100质量份(固体成分)添加多壁碳纳米管(CNT)(Nanoshiru公司制、商品名“NC7000”、详情如后面所述)10质量份(固体成分比),利用加热混炼机(株式会社东洋精机制作所制,制品名“30C150”)在100℃、50rpm的条件下进行混炼,得到了复合材料。

然后,利用与制造例1中使用的相同的PET膜和厚度75μm的剥离片(琳得科株式会社制、商品名“SP-PET751031”)将上述复合材料夹入,并使用热压机(Tester Sangyo株式会社制、制品名“SA-302”)在130℃、10MPa的条件下进行了10分钟热压。热压后,除去剥离片,得到了厚度100.0μm的包含SEBS及CNT(10质量份)的带非粘合性导电层(Y-3)的基材。

制造例4

(带非粘合性导电层(Y-4)的基材的制作)

除了使多壁碳纳米管的配合量为“4质量份”以外,与制造例3同样地得到了厚度100.0μm的包含SEBS及CNT(4质量份)的带非粘合性导电层(Y-4)的基材。

在本实施例及比较例中,除了上述的通过制造例1~4而制作的带非粘合性导电层的基材以外,还使用了以下的带非粘合性导电层的基材。

·“包含ITO的带非粘合性导电层(Y-A)的基材”:商品名“ITO-POLYETHYLENE TEREPHTHALATE”(尾池工业株式会社制)。在厚度50μm的PET膜(表面电阻率:1.18×1018Ω/□)的单面上蒸镀厚度1.6μm的ITO膜而成的材料。

·“包含铜的带非粘合性导电层(Y-B)的基材”:商品名“NIKAFLEX”(Nikkan Industries株式会社制)。在厚度50μm的PET膜(表面电阻率:1.18×1018Ω/□)的单面上利用粘合剂贴合厚度35.0μm的铜膜而成的材料。

·包含铝的带非粘合性导电层(Y-C)的基材:商品名“Metarumi#50”(‘TORAY’Innovation by Chemistry株式会社制)。在厚度50μm的PET膜(表面电阻率:1.18×1018Ω/□)的单面上蒸镀厚度10.0μm的铝膜而成的材料。

本实施例及比较例中使用的带非粘合性导电层的基材的非粘合性导电层的各种物性如表1所示。

表1

实施例1~15、比较例1~8

(1)粘合性导电层(X)的形成

将表2所示的种类及配合量(相对于粘合性树脂100质量份(固体成分)的固体成分比)的碳系填料(x2)添加在乙酸乙酯中,利用超声波清洗机施加1小时基于超声波(42kHz、125W)的振动,预先制备了固体成分浓度0.5质量%的碳系填料(x2)的分散液。

接着,在表2所示的种类的粘合性树脂(x1)100质量份(固体成分)中加入该碳系填料(x2)的分散液,进而根据需要而添加表2所示的种类及配合量(固体成分比)的交联剂、增稠剂。然后,利用乙酸乙酯进行适当稀释,并搅拌至达到均匀,制备了粘合性组合物的溶液。

然后,将如上所述地制备的粘合性组合物的溶液涂布在剥离片(琳得科株式会社制、商品名“SP-PET381031”、厚度:38μm、表面为经过了有机硅剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜)的剥离处理面上而形成涂布膜,使其干燥,从而形成了涂布层。

接着,在该涂布层上另外叠层与上述为相同种类的剥离片,在23℃、50%RH(相对湿度)的环境中静置14小时之后,使涂布层充分交联,得到了仅表2所示厚度的粘合性导电层(X)被2片剥离片夹持而成的叠层体。

(2)导电性粘合片的制作

在实施例1~15及比较例7~8中,使将上述叠层体的一侧的剥离片除去而露出的粘合性导电层(X)和表2所示种类的带非粘合性导电层的基材的非粘合性导电层贴合,制作了导电性粘合片。

在比较例1~6中,使将上述叠层体的一侧的剥离片除去而露出的粘合性导电层(X)和厚度50μm的PET膜(Toray株式会社制、商品名“LUMIRROR”)贴合,制作了导电性粘合片。

实施例16

(1)粘合性导电层(X)的形成

相对于苯乙烯类树脂(TOYO ADL株式会社制、商品名“P-907Y”、详情如后面所述)100质量份(固体成分),以表2所示的配合量(固体成分比)添加了多壁碳纳米管(CNT)(Nanoshiru公司制、商品名“NC7000”、详情如后面所述),并利用加热混炼机(株式会社东洋精机制作所制、制品名“30C150”)在100℃、50rpm的条件下进行混炼,得到了复合材料。

然后,利用2片剥离片(琳得科株式会社制、商品名“SP-PET751031”、厚度:75μm)将上述的复合材料夹入,利用热压机(Tester Sangyo株式会社制、制品名“SA-302”)在130℃、10MPa的条件下热压10分钟,得到了仅粘合性导电层(X)被2片剥离片夹持而成的叠层体。

(2)导电性粘合片的制作

使将上述叠层体的一侧的剥离片除去而露出的包含苯乙烯类树脂的粘合性导电层(X)和带非粘合性导电层(Y-2)的基材的非粘合性导电层贴合,制作了导电性粘合片。

表2所示的在实施例及比较例中使用的粘合性组合物中各成分的详情如下所述。

(粘合性树脂(x1))

·“丙烯酸类树脂”:由丙烯酸正丁酯(BA)及丙烯酸(AA)形成的丙烯酸类聚合物的乙酸甲酯溶液、BA/AA=90.0/10.0(质量份)、Mw:70万、固体成分浓度:33.6质量%。

·“聚氨酯类树脂”:Lion Specialty Chemicals株式会社制、商品名“US-902A”、聚氨酯类树脂、Mw=56,000。

·“PIB类树脂”:Mw为34万的PIB类树脂(BASF公司制、商品名“Oppanol B50”)90.9质量份(固体成分比)及Mw为20万的PIB类树脂(BASF公司制、商品名“Oppanol B30”)9.1质量份(固体成分比)的混合树脂。

·“苯乙烯类树脂”:TOYO ADL株式会社制、商品名“P-907Y”、含有SEBS及SEB的混合树脂、SEBS及SEB的总含量=30质量%、软化点=112℃。

(碳系填料(x2))

·“NC7000”:商品名、Nanoshiru公司制、圆筒状的多壁碳纳米管、平均长径比(H/L):150、长边长度(H):1.5μm、短边长度(L):10nm。

·“AMC”:商品名、宇部兴产株式会社制、圆筒状的多壁碳纳米管、平均长径比(H/L):100、长边长度(H):1.1μm、短边长度(L):11nm。

(交联剂)

·“CORONATE L”:商品名、东曹株式会社制、异氰酸酯类交联剂、固体成分浓度:75质量%。

(增稠剂)

·“Alcon P-125”:商品名、荒川化学工业株式会社制、氢化石油树脂、软化点:125℃。

·“YS Polystar K125”:商品名、Yasuhara Chemical株式会社制、萜烯酚类树脂、软化点:125℃。

(其它成分)

·作为苯乙烯类树脂而使用的“P-907Y”中包含的除(x1)成分以外的其它成分(增稠剂、增塑剂等)的混合物。

实施例17~23

使用市售品的导电性双面胶带(日新EM株式会社制、商品名“导电性碳双面胶带7311”、具有利用2片剥离片夹持含有丙烯酸类树脂及碳粉的粘合剂层而成的结构的导电性粘合片)的粘合剂层作为粘合性导电层(X)。

使将上述市售品的导电性双面胶带的一侧的剥离片除去而露出的粘合剂层(粘合性导电层(X))和表3所示种类的带非粘合性导电层(Y-1)的基材或带非粘合性导电层(Y-4)的基材的非粘合性导电层贴合,制作了导电性粘合片。

比较例9

使将上述市售品的导电性双面胶带的一侧的剥离片除去而露出的粘合剂层(粘合性导电层(X))和厚度50μm的PET膜(Toray株式会社制、商品名“LUMIRROR”)贴合,制作了导电性粘合片。

将针对如上所述地制作的导电性粘合片、基于上述方法而测定的各种物性值示于表2及表3。

由表2及表3可知,实施例1~23的导电性粘合片具有良好的粘合力,并且与比较例1~9的导电性粘合片相比,表面电阻率低,防静电性及导电性优异。

工业实用性

本发明的导电性粘合片具有良好的粘合力,并且表面电阻率低,因此防静电性及导电性优异。

因此,本发明的导电性粘合片适合作为接合构件而用于例如收纳电脑、通讯设备等电子设备的容器的电磁屏蔽材料、电气部件等的接地线、以及防止由摩擦电等静电产生的火花引起的起火的防起火材料等构件。


技术特征:

1.一种导电性粘合片,其至少具有粘合性导电层(X)及非粘合性导电层(Y),其中,

单独的粘合性导电层(X)的体积电阻率(ρVX)的值为1.0×100~1.0×108Ω·cm,

单独的非粘合性导电层(Y)的体积电阻率(ρVY)的值为1.0×10-4~1.0×106Ω·cm,

并且,粘合性导电层(X)的厚度(tX)与非粘合性导电层(Y)的厚度(tY)的厚度比[tx/tY]为20000以下。

2.根据权利要求1所述的导电性粘合片,其中,粘合性导电层(X)的厚度(tX)为1~1200μm。

3.根据权利要求1或2所述的导电性粘合片,其中,非粘合性导电层(Y)的厚度(tY)为0.01~200μm。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的导电性粘合片,其中,粘合性导电层(X)是由粘合性组合物形成的层,该粘合性组合物包含粘合性树脂(x1)及碳系填料(x2)。

5.根据权利要求4所述的导电性粘合片,其中,所述粘合性组合物中包含的粘合性树脂(x1)包含选自丙烯酸类树脂、聚氨酯类树脂、橡胶类树脂、苯乙烯类树脂、聚酯类树脂及聚烯烃类树脂中的1种以上粘合性树脂。

6.根据权利要求4或5所述的导电性粘合片,其中,所述粘合性组合物中包含的碳系填料(x2)的平均长径比为1.5以上。

7.根据权利要求4~6中任一项所述的导电性粘合片,其中,所述粘合性组合物中包含的碳系填料(x2)的含量相对于粘合性树脂(x1)100质量份为0.01~15质量份。

8.根据权利要求4~7中任一项所述的导电性粘合片,其中,所述粘合性组合物中包含的碳系填料(x2)为碳纳米材料。

9.根据权利要求1~8中任一项所述的导电性粘合片,其中,非粘合性导电层(Y)是包含选自导电性高分子、碳系填料及金属氧化物中的1种以上导电材料的层。

10.根据权利要求1~9中任一项所述的导电性粘合片,其中,非粘合性导电层(Y)是包含选自聚噻吩、PEDOT-PSS、碳纳米材料及ITO(氧化铟锡)中的1种以上导电材料的层。

11.根据权利要求9或10所述的导电性粘合片,其中,非粘合性导电层(Y)中包含的导电材料的密度为0.8~2.5g/cm3

12.根据权利要求1~11中任一项所述的导电性粘合片,其具有依次叠层基材、非粘合性导电层(Y)及粘合性导电层(X)而成的结构。

13.根据权利要求12所述的导电性粘合片,其中,在基材的两面上分别具有由非粘合性导电层(Y)及粘合性导电层(X)构成的二层体。

14.根据权利要求12或13所述的导电性粘合片,其中,所述基材是表面电阻率为1.0×1014Ω/□以上的绝缘性基材。

15.根据权利要求1~11中任一项所述的导电性粘合片,其具有利用2片剥离片夹持由粘合性导电层(X)及非粘合性导电层(Y)构成的二层体的结构。

16.根据权利要求1~11中任一项所述的导电性粘合片,其具有利用2片剥离片夹持依次叠层第1粘合性导电层(X-I)、非粘合性导电层(Y)及第2粘合性导电层(X-II)而成的三层体的结构。

技术总结
本发明提供一种导电性粘合片,其至少具有粘合性导电层(X)及非粘合性导电层(Y),其中,单独的粘合性导电层(X)的体积电阻率(ρVX)的值为1.0×100~1.0×108Ω·cm,单独的非粘合性导电层(Y)的体积电阻率(ρVY)的值为1.0×10‑4~1.0×106Ω·cm,并且,粘合性导电层(X)的厚度(tX)与非粘合性导电层(Y)的厚度(tY)的厚度比[tx/tY]为20000以下。该导电性粘合片具有良好的粘合力,同时具有优异的抗静电性及导电性。

技术研发人员:植田贵洋;大高翔;松下大雅;松下香织;宫田壮
受保护的技术使用者:琳得科株式会社
文档号码:201580045647
技术研发日:2015.08.24
技术公布日:2017.05.10

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